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David (先生)
2009-11-09 15:56:15
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pcb制程
留言内容：
PCB单面板工艺流程 开料→钻孔→印线路→全板镀金→蚀刻→检验→印阻焊→喷锡→印字符→成形→成品检查→过松香→包装 PCB双面板喷锡板工艺流程 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 PCB双面板镀镍金工艺流程 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 PCB多层板喷锡板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 PCB多层板金手指+喷锡板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→电金手指→喷锡→成形→测试→成品检查→包装 PCB多层板镀镍金工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电镍电金→去膜蚀刻→检验→印阻焊→印字符→成形→测试→成品检查→包装 PCB多层板沉镍金板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装 FPC单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 FPC双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货 FPC多层板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装 刚性(PCB)柔性结(FPC)合板工艺流程 开料→内层线路→内层蚀刻→内层检查→黑化(棕化)→层压→打靶→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移(外层)→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→化学沉镍金→印字符→成形→测试→成品检查→包装.
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